导热系

CB1202

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CB1202【导热系】

CB1202是高性能间隙填充导热垫片材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面, 具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显提高。应用于线路板和散热片之间的填充 IC和散热片或产品外壳间的填充 IC和类似散热材料之间的填充 。具有以下特点:1. 总热阻低、柔软及高压缩性、柔软兼有弹性、高导热率、较高性价比2. 具自粘性,无需紧固装置;容易施工3. 导热系数为3.0W/m.k,热阻抗较小4. 可提供多种厚度选择 0.1~15mm典型用途:动力电池、币挖矿机、充电桩、网络通信设备、手机、NB 电源、LED灯具、视频安防设备、电视等行业。

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